铍青铜是以铍作为主要合金组元的一种无锡青铜。含有1.7～2.5%铍及少量镍、铬、钛等元素，经过淬火时效处理后，强度极限可达1250～1500MPa，接近中等强度钢的水平。在淬火状态下塑性很好，可以加工成各种半成品。铍青铜具有很高的硬度、弹性极限、疲劳极限和耐磨性，还具有良好的耐蚀性、导热性和导电性，受冲击时不产生火花，广泛用作重要的弹性元件、耐磨零件和防爆工具等。常用牌号有QBe2、QBe2.5、QBe1.7、QBe1.9等。

  铍青铜是一种优质的弹性材料，随着宇航科学、电信装置、仪器仪表和电子工业的发展，铍青铜合金得到了日以广泛的应用。在生产使用过程中，为了保证产品的质量安全，理化技术分析人员要对进场的铍青铜原材料进行金相分析，合格后方可使用。

  在硫酸介质中：铍青铜在小于80%浓度的硫酸中（室温）年腐蚀深度为0.0012-0.1175mm，浓度大于80%则腐蚀稍加快。

  铍青铜还具有耐磨、耐低温、无磁性、高的导电性、冲击无火花等特点。同时还具有较好的流动性和重现精细花纹的能力。由于铍铜合金的诸多优越性能，使其在制造业中获得了广泛的应用。

铍青铜板材检测

检测项目：

内镶件、模芯、压铸冲头、热流道冷却系统、导热嘴、吹塑模具的整体型腔、汽车模具、磨耗板等用铍青铜板材。

检测范围：

成分检测、耐磨性能、耐高低温性检测、磁性、导电性、冲击火花性能检测、流动性、外观缺陷、延伸率、合金强度检测、腐蚀深度、 弹性滞后性检测、耐高温性能、密度、含铍量、硬度检测等。

标准参考：

SJ 20715-1998 电子元器件用铍青铜板带材规范

YS/T 323-2019 铍青铜板材、带材和箔材

测试标准

  QJ 2337-1992  铍青铜的金相试验方法

制样要求

  1. 取样与镶嵌

  1）按有关技术文件的规定，从同炉批号的材料中，选有代表性的部位切取试样，切取方向应为材料的纵断面或横断面。

  2）试样的截面一般应不小于10mm×10mm或直径为10~15mm

  3）对于丝、带材等较小、较薄的试样或需对边缘组织观察的试样，应进行镶嵌。试样尺寸可根据检测要求和镶嵌尺寸大小适当选择。

  4）试样的镶嵌方法按YB 28规定执行

  5）试样数量应符合有关文件的规定。

  2. 磨光与抛光

  试样的磨光与抛光方法按YB 28规定执行

  3. 试样的浸蚀

  1）将抛光的试样洗净，吹干后进行浸蚀，浸蚀剂和浸蚀方法见下表

  2）浸蚀时间视试样的具体情况而定，以轻腐蚀为宜，显微组织清晰为准

  3）浸蚀后的试样放在流动的水中冲洗后吹干。

  4）试样在显微镜下观察时，应组织清晰，不存在磨痕、脏物、过腐蚀等缺陷，否则需重新制备。

晶粒度的测定

  1. 被测试样应为固溶热处理状态，测定面一般以纵断面为主，棒材允许选用横断面。

  2. 将制备好的试样，在金相显微镜下放大200倍，仔细、全面地观察，选取有代表性的视场与下图进行对比，确定晶粒度，晶粒度以平均直径（mm）表示。

  3. 必要时，放大200倍用直测计算法或面积计算法进行测定，具体方法按YB 797规定执行。

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